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產品介紹
HSPT-03雙五組熱封試驗儀(獨立5組熱封梯度儀)，采用熱壓封口測試原理,適用于測定軟包裝復合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數;是實驗室、科研、在線生產中不可缺少的試驗儀器。
一、基本信息
品名 | 雙5組熱封試驗儀 | 型號 | HSTP-03 |
品牌 | 泉科瑞達 | 產地 | 山東.濟南 |
二、產品應用領域
基礎應用 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計 |
三、測試原理
熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合試驗，再配合相關檢測儀器可獲得精確的熱封性能指標。
四、產品特征
10個(上下5對)熱封頭獨立PID溫度控制，每對單封頭設計可滿足雙15mm寬試樣的制備需求
10組PID溫控單元內置，外觀整潔;下位機系統與PID單元通信連接，觸摸屏操作所有溫控及設置
手動和腳踏兩種試驗模式，人機交互友好，防燙傷人性化安全設計
國際品牌氣動元件、PID溫度控制器、進口高速高精度采樣芯片，保證試驗條件準確
7寸高清彩色觸控液晶屏，方便試驗操控，界面適時顯示設定溫度與實際溫度、壓力、時間
菜單式界面，各項試驗功能獨立菜單式操作，參數設置與試驗操作方便
溫度：上下封頭熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高
壓力：數字壓力傳感器顯示，壓力調整與控制精度高;
時間：磁性(行程)開關計時，消除空行程時間，實現時間參數的精準控制
開機密碼登陸，防止非相關人員隨意開機，四級權限管理
標配微型打印機，具有數據查詢、統計、打印功能
運動機構限位保護、過載保護、自動回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全
專業GMP計算機通信軟件可選，以實現數據溯源、多級權限管理、審計追蹤、電子簽名等功能
五、技術指標
指標 | 參數 |
熱封頭數量 | 10頭（上下共5對） |
熱封溫度 | 室溫～250℃ |
熱封壓力 | 0.1MPa ～ 0.7 MPa（取決于熱封面積，共用壓力系統） |
熱封時間 | 0.1～9999.9s |
控溫精度 | ±0.2℃ |
溫度梯度（遞增） | ≤30℃（優于20度最大梯度） |
熱封面積 | 40mm×10 mm(可定制)*5點 40mm試樣幅寬可實現一個封頭制備二個試樣 |
加熱形式 | 雙加熱（10個PID溫度控制器，獨立控制） |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（壓縮氣源用戶自備） |
電源 | 標配：AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 580mm (L)×400mm (W)×510mm (H) |
凈重 | 約50kg（不含包裝箱） |
六、參考標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、產品配置
標準配置：主機(帶可調角度觸摸屏)、腳踏開關、微型打印機
選購件：專業軟件、通信電纜、加長聚氨酯管
備注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需約定);氣源和氣源轉接頭用戶自備;若加購軟件則計算機(儀器可脫離計算機獨立工作)均由用戶自備。
注：泉科瑞達儀器致力于產品性能和功能的創新及改進，產品技術規格、外觀、界面亦會相應更改。上述情況恕不另行通知，您可聯絡我司獲取最新資料，本公司保留修改權與最終解釋權。
